依產線製程與產品圖面客製設計，材質、定位、壓扣方式皆可依需求調整。
薄板、軟板、異形板過迴焊爐的支撐與定位，降低板彎與零件偏移。
錫膏印刷時的底部支撐，對應雙面板二次印刷的零件避位。
合成石材質，遮蔽 SMD 零件、只露出插件焊點，過錫爐不變形。
鋁擠型材搭配加工件，重量輕、剛性高，適用輸送線與大尺寸產品。
銑刀分板用的定位與支撐，對應連片板的切割路徑與零件避位。
連接器、Pin 腳壓入與基板壓合，上下模精準對位，保護周邊零件。
產線組裝定位、鎖附與點膠，提升作業一致性與效率。
尺寸檢驗、功能測試、影像校正與燒機用治具與機架。
電鍍掛架與夾持治具，導電接點與遮蔽設計，耐酸鹼材質搭配。
真空吸附固定薄板、軟板與片材，平面度佳，適用加工、檢測與組裝站。
不鏽鋼、鋁、銅等金屬零件 CNC 銑削與車削，配合陽極、電鍍等表面處理。
電木、玻纖、PEEK 等工程塑膠零件加工，絕緣、耐溫與耐磨需求皆可對應。
模具鋼、碳鋼等熱處理後精密加工與研磨，維持硬度與尺寸精度。
依客戶圖面與製程需求，從材料、成型到專用治具一併規劃的客製化產品。
依客戶 3D 圖面拆解線材與支架，自有鋼線捲圓設備成型，並自行開發專用焊接治具，確保每一件的圓度與焊點位置一致。
金屬與工程塑膠、橡膠等異材質結合，針對半導體、真空濺鍍與顯示面板製程的耐酸鹼、耐高壓與不沾黏需求客製開發。
設計與加工都在自己廠內，圖面修改、試作、交期都能快速反應。
依 Gerber、STEP 或實品建立 3D 模型，常用載具與治具已規則化，可快速出圖。
沒有圖面也可以從樣品量測、逆向建模，或依功能需求從零開發。
氣壓、連桿、快拆等機構整合，讓治具操作更快、更穩定。
合成石、工程塑膠與金屬件搭配設計，兼顧耐溫、絕緣與強度。
提供圖檔或樣品即可開始，每個階段都有明確的確認點。
說明產品、製程與使用情境。
Gerber、STEP、2D 圖或實品樣品。
確認材質、結構與交期後報價。
3D 設計圖交客戶確認後投產。
廠內加工、組裝與尺寸檢驗。
出貨、上線試用與後續修改。
維銘有限公司創立於 2016 年，以研發、創新科技為發展願景，積極投入高科技設備零組件加工技術研發與新製程開發，專注於電子製造業的載具與治具，以及高精密客製化零組件與設備。
我們從應用設計、生產製造到功能實現提供一站式服務，協助客戶把產線上的需求，變成穩定、好用的工具。
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